立讯精密公告，拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目及补充流动资金。
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