宝鼎科技：拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元；拟向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000 吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。