铠侠:将在日本修建规模为1万亿日元(折合80亿美元)的闪存芯片工厂。 预计位于北上(Kitakami)设施周边的新工厂将于2022年4月份破土动工,并将在2023年完工。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。