东材科技：拟发行可转债募资不超过14亿元，用于东材科技成都创新中心及生产基地项目（一期）（二期）、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。