联合领投“壁仞科技”，碧桂园创投深度布局半导体产业链

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布完成B轮融资。本轮融资联合领投方包括碧桂园创投、中国平安、新世界集团。壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示：“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。”