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OPPO发布Reno8 Pro+:搭载天玑8100-MAX旗舰芯和MariSilicon X芯片

Reno8 Pro+首次搭载天玑8100-MAX旗舰5G芯片和MariSilicon X芯片;前置镜头上加入蓝玻璃旋涂技术,可有效降低前置摄像头炫光问题,使前置自拍画面更纯净;软件方面,搭载自研 HyperBoost 全链路游戏稳帧技术,能根据游戏画面及手机温度变化,智能判断系统功耗负载,调节CPU和GPU频率。

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