OPPO发布Reno8 Pro+：搭载天玑8100-MAX旗舰芯和MariSilicon X芯片

Reno8 Pro+首次搭载天玑8100-MAX旗舰5G芯片和MariSilicon X芯片；前置镜头上加入蓝玻璃旋涂技术，可有效降低前置摄像头炫光问题，使前置自拍画面更纯净；软件方面，搭载自研 HyperBoost 全链路游戏稳帧技术，能根据游戏画面及手机温度变化，智能判断系统功耗负载，调节CPU和GPU频率。