日本政府敲定《制造业白皮书》要求强化日本半导体竞争力

据共同社消息，日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书要求在可进行大量数据通信的第五代（5G）移动通信系统以及可急速提升计算处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。（界面新闻）