金盘科技：拟发行可转债不超10.75亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目等

金盘科技公告，拟发行可转债不超10.75亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）、节能环保输配电设备智能制造项目（公司IPO募投项目）、补充流动资金。