全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示，受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累，预计2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。集邦咨询称，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格芯等企业都将受影响，范围涵盖成熟到先进制程，导致他们整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增长率降至8%。（上证报）
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