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传音高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰芯片

从传音控股获悉,公司旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+。据悉,天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品,采用先进的台积电4nm制程,ArmV9架构CPU,Mali G710十核GPU,大算力NPU,ISP和5G基带,在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。(中证网)