大众汽车与意法半导体合作设计半导体 大众汽车的软件部门将首次开始设计芯片,与意法半导体合作,为其跨品牌单一软件平台开发半导体。这两家该公司周三表示,根据协议,大众汽车的Cariad和意法半导体计划从台积电采购关键零部件。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。