民德电子：拟向芯微泰克增资1亿元，布局功率器件超薄芯片背道加工业务

民德电子公告，公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元，并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线。本次参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务，将进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局。