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美国参议院通过规模520亿美元的芯片法案,将移交给众议院表决

美国参议院周三(7月27日)通过一项法案,其中包括为美国半导体制造业提供520亿美元的补贴和激励措施。经过长达一年多的辩论,参议院终于以64对33票的结果通过了法案,标志着拜登的一次重大立法胜利。预计该法案将于本周晚些时候在众议院表决通过,然后提交拜登签署为法律。

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