美国参议院通过规模520亿美元的芯片法案，将移交给众议院表决

美国参议院周三（7月27日）通过一项法案，其中包括为美国半导体制造业提供520亿美元的补贴和激励措施。经过长达一年多的辩论，参议院终于以64对33票的结果通过了法案，标志着拜登的一次重大立法胜利。预计该法案将于本周晚些时候在众议院表决通过，然后提交拜登签署为法律。