BR100系列今年3月点亮，算力强劲：16位浮点算力超1000T、8位定点算力超过2000T，单芯片峰值算力达到PFLOPS级（万亿次/秒）；芯片采用7nm制程，集成770亿晶体管，基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用Chiplet（芯粒）、2.5D CoWoS等设计、制造与封装技术，可搭配64GB HBM2E显存，超300MB片上缓存，支持PCIe 5.0和CXL互联协议等。
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