美国芯片法案扰乱产业链，国产半导体步入攻坚阶段

美国当地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效。半导体业内人士表示，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂，国产半导体的发展需要国家持续支持，向技术 “深水区” 攻坚克难。（证券时报）

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