SK海力士美国封装厂明年Q1动土，最快2025年量产

供应链传出，韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。（台湾电子时报）

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