虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。据业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles），包括超微、辉达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3纳米新芯片开案。（台湾工商时报）
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