台积电：3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世 台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3（又称3nm）芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。（经济观察网） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
