侨源股份:全资子公司侨源(金堂)气体有限公司与成都士兰半导体制造有限公司签署了《管道气体供应合作协议》,合同金额预计合同供气期间为人民币4,300万元。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。