“硬科技”ETF在发行之路上跑出加速度

3天拿到批文，不到一周就启动发行，此前广受市场关注的“硬科技”ETF在发行之路上跑出了加速度。公告显示，不久前获批的6只聚焦芯片、新材料和机床的创新ETF中，有5只于9月23日正式启动发行，还有1只将于下周一（9月26日）新发。业内人士表示，这些ETF的发行，有望为战略新兴产业提供“源头活水”。（上证报）