宏微科技:拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设,公司拟发行可转债募资不超过4.5亿元用于一期项目;项目建成后,将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。