报道称台积电先进封装产能利用率松动

先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装（InFO）的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装（HPC芯片用）的产能利用率也有小幅度下滑。 (台湾电子时报)

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。