报道称台积电先进封装产能利用率松动

先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装（InFO）的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装（HPC芯片用）的产能利用率也有小幅度下滑。 (台湾电子时报)