11月2日，通富微电披露定增报告书，公司定增募资27亿元加码先进封装，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）认购3亿元，助推集成电路封装龙头企业进一步强化实力。截至目前，大基金二期共投资了41个项目，涉及24家上市公司。大基金二期对集成电路装备材料、零部件的投资额不断提升、关注领域不断细化，保持了“强链补链”的投资定位。大基金二期的多项投资已经“开花结果”走入资本市场。（上证报）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。