日本将投入23.8亿美元与美国合作研发芯片

据日经报道，日本预计将拨出23.8亿美元预算，用于与美国合作研发下一代半导体。这笔支出是本财年第二次补充预算法案的一部分，法案中还包括投入4500亿日元在日本建设先进芯片生产中心。日本将投入3700亿日元用于获取关键制造材料。生产中心将于年底前开工建设，期望在2030年底前拥有生产2纳米芯片的能力。日本参与企业的名称和其他细节将于本月公布。据报道，东京大学、国立产业技术综合研究所和理化学研究所Riken将与美国和欧洲的公司和研究机构一起参与，IBM是美国参选企业之一。