天玑9200口号“冷劲、全速”，是目前业界首款台积电第二代4纳米制程工艺的5G移动旗舰平台，集成170亿晶体管，配备3.05GHz的Cortex-X3超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个1.8GHz的A510小核。比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%，多核性能提升10%，散热能力提升10%，相同性能下功耗降低最多25%。
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