丰田、索尼等成立半导体合资公司Rapidus

丰田、索尼和其他六家公司在日本政府的财政支持下，成立了一家合资企业，旨在开发和制造下一代半导体。合资公司名为Rapidus。丰田、索尼、软银、NTT、NEC、电装、Kioxia各投资10亿日元，三菱UFJ金融集团将投资3亿日元。日本政府将提供700亿日元的研发补贴。