丰田、索尼和其他六家公司在日本政府的财政支持下，成立了一家合资企业，旨在开发和制造下一代半导体。合资公司名为Rapidus。丰田、索尼、软银、NTT、NEC、电装、Kioxia各投资10亿日元，三菱UFJ金融集团将投资3亿日元。日本政府将提供700亿日元的研发补贴。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。