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台媒:三星拟明年砍单3000万部手机,联发科、大立光等供应链恐承压

三星拟大幅调降明年智能手机出货量13%,换算砍单约3000万部,锁定原本销售主力的A系列与M系列中低阶机种,联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。台厂当中,联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低阶智能手机供应链。其中,大立光供应镜头模组,联发科供应主芯片,双鸿则是提供散热模组,晶技则是负责石英元件,其中,以联发科和三星最紧密。(台湾经济日报)