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阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片,持续布局万物互联场景

在2022国际物联网展(IOTE)上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612,可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

作为出货量最大的芯片之一,RFID芯片被认为是万物互联产业链的链接器,可让商品或物品被计算机系统感知。此次平头哥发布的羽阵611和羽阵612两款芯片,充分发挥了平头哥和产业链端到端的平台能力,复杂场景下的识别率表现优异。

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