11月17日,2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。王江平表示,工信部将强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向,充分发挥市场配置资源的决定性作用,以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合,进一步优化产业结构,营造良好产业生态。(工信微报)