英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会开幕式上分享道，无论从技术还是成本角度，单一芯片上晶体管数量都无法无限增加，所以戈登·摩尔指出了Chiplet（小芯片，芯粒）的设计思路：“用分别封装并相互连接的多个小功能系统，来构建大型系统可能是更经济的。”“Chiplet技术将是产业链生产效率进一步优化的必然选择，不但提高良率，用最佳工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，更将大规模SoC按照不同功能分解为模块化芯粒，减少重复的设计验证环节，大幅降低设计复杂度，提高产品迭代速度。”王锐说。（澎湃）
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