工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作

11月17日，2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部党组成员、副部长王江平在致辞中表示，工业和信息化部将坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。