光华科技：推出新一代VFP22填孔技术方案 助力PCB客户提质增效

据光华科技消息，如何在确保填孔电镀品质前提下，提升流程效率及节约成本，是PCB企业关注的热点话题。随着电镀流程的不断简化与产品形态的变化，PTH直接填孔流程需求量不断增加。而由于PTH层的特殊性，板件填孔后容易产生化学划伤而造成外观异常，严重时要报废处理。光华科技结合现阶段客户普遍存在的问题，推出VFP22填孔技术方案。该体系不仅可有效解决填孔板面化学划伤的问题，同时很大程度上解决了填孔无法有效兼顾通孔孔角厚度的问题，能够满足客户对提升产品品质和降本增效的需求。