联发科正式发布轻旗舰芯片天玑8200 SoC（5G）平台

天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺，八核CPU架构，性能核心为4颗Cortex A78，最高主频为3.1GHz，加上4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。与天玑8100相比，天玑8200做了工艺升级，CPU频率有所提升，同时集成Mali-G610 GPU和APU 580，能效分别提升8%和13%。