据金信诺官微,公司近日在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目(招标编号:TC220H07C)中成功中标。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。