中微半导：目前没有进入芯片上游材料领域的考虑

中微半导在互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。