日本共同社报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。（环球时报）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。