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苹果计划到2025年弃用博通芯片,改用自研芯片

据知情人士透露,苹果公司力争以自研零部件取代其设备中的WiFi芯片,这一行动将包括在2025年弃用博通供应的一个关键部件,对这家苹果公司最大的供应商之一造成冲击。在这一转变中,苹果还计划在2024年底或2025年初之前推出其首款蜂窝调制解调器芯片,以取代来自高通公司的电子产品。苹果之前预计最早今年替换高通的部件,但研发障碍已令时间表后延。(彭博)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

– 苹果是博通最大的客户,上财年约占该芯片制造商收入的20%,达近70亿美元。高通年收入的22%来自于这家iPhone制造商,达近100亿美元,不过该公司多年来一直警告称,其对苹果的依赖将减弱。

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