达摩院发布2023全球科技趋势：生成式AI、Chiplet模块化设计封装等入选

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。达摩院科技趋势指出，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在ICT领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入新动力。基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。