厦门金圆投资集团有限公司公告,“20圆融S1”回售金额1,000,000,000元,回售资金发放日2023年1月17日。由于“20圆融S1”投资者已选择全部回售,“20圆融S1”将于2023年1月17日摘牌。
风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。
厦门金圆投资集团有限公司公告,“20圆融S1”回售金额1,000,000,000元,回售资金发放日2023年1月17日。由于“20圆融S1”投资者已选择全部回售,“20圆融S1”将于2023年1月17日摘牌。