2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍，该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
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