高通推出骁龙X75基带芯片，商用终端将于下半年发布

高通公司2月15日宣布推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统—骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的下一阶段，将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。高通表示，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。