高通推出新一代骁龙汽车5G平台，有望2023年商用面市 在MWC 2023上，高通推出了新一代骁龙汽车5G平台，其调制解调器及射频平台的处理能力同比第一代提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍。目前该平台正在向全球汽车制造商出样，将于2023年晚些时候商用面市。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
