欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案

3月6日获悉，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体发布了公司首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案。该产品采取“芯片+SDK+平台化”解决方案交付，支持客户快速量产。同时，该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级先进工艺制程，并通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试，达到ISO26262 ASIL- B功能安全等级。（中证报）