欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案

3月6日获悉，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体发布了公司首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案。该产品采取“芯片+SDK+平台化”解决方案交付，支持客户快速量产。同时，该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级先进工艺制程，并通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试，达到ISO26262 ASIL- B功能安全等级。（中证报）

欧冶半导体公司围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，推出的龙泉560平台系列产品覆盖“全车智能”应用场景。基于龙泉560平台打造的该款智能车灯专用SoC芯片，应用场景覆盖电动汽车、燃油汽车的ADB智能车灯及其他端侧智能部件。