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英飞凌与联电签订40纳米MCU芯片长期合作协议

英飞凌与台湾联华电子3月7日宣布,双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议,将扩大英飞凌MCU在联电的产能,以扩展车用市场。联电称,这款高性能微控制器产品采用英飞凌的嵌入式非挥发性存储(eNVM)技术,于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

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