英飞凌与联电签订40纳米MCU芯片长期合作协议

英飞凌与台湾联华电子3月7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，将扩大英飞凌MCU在联电的产能，以扩展车用市场。联电称，这款高性能微控制器产品采用英飞凌的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。