本川智能发布股票异动公告,公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作,预计研发周期较长,截至本公告披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技术上可行,但其应用及市场前景尚待进一步明确,且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性,未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。
风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。