深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》，描绘了宝安“芯”未来，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。
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