SEMI：2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%，2024年将恢复增长

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的预测数据，2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%，至760亿美元。2024年将有望回升至920亿美元，同比增加21%。随著半导体库存去化将于2023年结束，加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动，SEMI预期，2024年晶圆厂设备支出有望回升。