近期车厂开始针对电源管理IC、MOSFET、MCU等芯片砍单，并要求供应商降价。摩根士丹利最新调查披露，车用半导体存在下行风险，车厂近期已开始削减订单，并对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。供应商也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。 (台湾经济日报)
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