日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制，中方：已向日方严正交涉

在3日举行的外交部例行记者会上，有记者提问，3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23 种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。对此，中国外交部发言人毛宁表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。（环球网）