根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，主要流向为：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。
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